Vďaka novému usporiadaniu prvkov sa toho do nového iPhonu 7 zmestí viac
Očakáva sa, že v novej generácii iPhonov bude použité takzvané "fan-out" usporiadanie vnútorných komponentov. Podľa najnovších kórejských správ by tým firma Apple mohla maximalizovať priestor vnútri tela svojho nového smartfónu.
Konkrétne by táto technológia mala byť použitá na prepínací modul antény zariadenia a RF (rádiofrekvenčný) čip, ako uvádza ETNews. Použitie fan-out by malo zvýšiť hustotu I/O terminálov v rámci balíka, čo umožňuje použiť menšie veľkosti čipu. Zmenšovanie tela je považované za veľkú prioritu nového iPhonu 7 do Apple. Minimalizáciou rádiových komponentov môže firma tiež zvýšiť využitie jediného EMI čipu (elektromagnetické rušenie), aby zložky sedeli lepšie pri sebe.
V skutočnosti nové Apple zariadenie môže prísť aj o 3.5 mm jack v záujme spomínaného zoštíhľovania tela. Ak by sa naozaj odstránil jack na slúchadlá, firma Apple by pravdepodobne použila Bluetooth alebo Lightning príslušenstvo pre externé audio.
Predstavenie iPhonu 7 a iPhonu 7 Plus sa očakáva tradične na jeseň tohto roku. Okrem zoštíhlenia tela sa očakáva nový duálny fotoaparát, odstránenie zadných pásov a mnoho ďalšieho. Uvidíme, čím nás Apple tento rok prekvapí a ako bude vyzerať nový iPhone.
Zdroj titulnej fotografie: maypalo.com
Zdroj: appleinsider.com
